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BMC -Form für die Abdeckung der elektronischen Komponenten für Injektionsform
BMC -Form für die Abdeckung der elektronischen Komponenten für Injektionsform
BMC -Form für die Abdeckung der elektronischen Komponenten für Injektionsform
BMC -Form für die Abdeckung der elektronischen Komponenten für Injektionsform

BMC -Form für die Abdeckung der elektronischen Komponenten für Injektionsform

Zahlungsart:L/C,T/T,D/P,D/A,Paypal,Western Union,D/A
Incoterm:FOB,CIF,EXW,DDP,DDU,Express Delivery
Minimum der Bestellmenge:1 Set/Sets
Transport:Ocean,Land,Air,Express,Express
Hafen:Shenzhen

  • Produkteigenschaften
  • Verpackung & Lieferung
  • Produktbeschreibung
  • Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen
  • Other information
Produkteigenschaften

Mould SizeAccording to the plastic product/3D drawing

Mould Base SteelS50C

Quality CertificationISO9001:2015, SGS, TÜV

Mould Packing MethodWooden Box

Place Of OriginInjection Mold Suppliers China

Product ColorAccording to customer requirements/3D drawing

Mould Shipping MethodBy sea, by air or according to customer requirements

Inspection CertificationFAI, CPK, IQC, IPQC, OQC.

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten: Set/Sets
Pakettyp: Holzbox
Bildbeispiel:
Produktbeschreibung

Dies ist die BMC -Form für die Abdeckung der elektronischen Komponenten der elektronischen Komponenten. BMC -Materialien können hohen Temperaturen standhalten, ohne ihre strukturelle Integrität zu verformen oder zu verlieren. Dies macht sie ideal für Anwendungen, die Wärme ausgesetzt sind. Und besitzen hervorragende elektrische Isoliereigenschaften. Sie werden in elektrischen und elektronischen Komponenten weit verbreitet, um Kurzstrecken und andere elektrische Fehler zu verhindern. Im Formbuchverarbeitungsprozess verwendet der Formsatz Stahl S136 -Stahl mit einer Härte von HRC48 - 52, und die Form des Stahls kann 500.000 Schüsse erreichen oder mehr. Unsere Firma ist sehr erfahren in BMC -Teilen, Filterform, Schimmelpilzform im Außenbereich und Schimmel von Kommunikationsgeräten. Willkommen, wenn wir uns in Verbindung setzen, bieten wir Ihnen ähnliche Fälle.


Schimmelpilzname: BMC -Form für die Abdeckung der elektronischen Komponenten für Injektionsform
Teilmaterial: BMC
Schimmelpilze Einsatzstahl: S136
Läufer: Cold Runner

Schimmelpilzhöhle: 1*1


Bmc Bulk Molding CompoundPolymer Injection Molding

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungHolzbox

TransportOcean,Land,Air,Express,Express

Unterstützung überExport about 400-500 set moulds per year.

HafenShenzhen

ZahlungsartL/C,T/T,D/P,D/A,Paypal,Western Union,D/A

IncotermFOB,CIF,EXW,DDP,DDU,Express Delivery

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